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記者洪聖壹/台北報導
宏達電新一代旗艦機 HTC U 11(暫稱)已經確認將於 5 月 16 日發表,關於該款手機的外觀,近期一
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從影片中可以看到,HTC U 11 側邊超薄,但仍在右側保留了電源跟音量控制的實體按鍵,而且因為人體工學設計的考量,手機在上下兩端的厚度也不一樣,相關情報顯示,手機的底部的厚度為8mm,頂部厚度為9.2mm。
如同先前曝光的消息指出,HTC U 11 搭載高通 Snapdragon 835 八核心處理器和 Adreno 540 GPU,6GB RAM、傳聞有 64GB / 128GB ROM 兩種版本,擁有最大 2TB microSD 擴充插槽。
拍攝效能方面,HTC U 11 配備 1200 萬畫素第三代 Ultrapixel 主鏡頭,光圈擴大到跟三星S8一樣的 f / 1.7,而且內建 OIS 光學防手震,自拍鏡頭則是採用 1600 萬畫素、f / 2.0光圈,並
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除此之外,HTC U11 內建了 HTC BoomSound 和 HTC Usonic Active Noise Cancellation,除了提供很好的擴音功能之外,還具備高分辨率音頻和3D音頻
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以目前各方面的來說,HTC U 11 都是相當讓人期待的旗艦機,至於實際情況為何,《ETtoday 東森新聞雲》將會進行後續追蹤報導。
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