印刷電路板隨著蘋果新機拉貨激勵，今日包括華通（2313）、台燿（6274）、聯茂（6213）等股價今日強勢表態。而觀察PCB上游CCL族群雖第2季因季節性淡季，面臨客戶庫存調整拉貨平淡，但因國際銅價與銅箔報價平穩，使CCL報價維持高檔，業者認為，銅箔報價可望從8月回溫，加上第3季進入電子業旺季，預期整體PCB中上游業者營收季成長約5%~10%。PCB中上游族群6月業績雖處在季節性淡季，但因報價維持漲價後的高峰，族群營收持續正成長；法人表示，隨著旺季拉貨潮即將啟動下，預期7月與第3季分別維持5%~10%成長幅度，其中，銅箔基板（CCL）廠商業績值得期待。尤其是銅箔報價可望從8月回溫，加上下半年又傳出將有玻纖紗廠冷修，印刷電路板上游原材料恐再掀起一波漲勢。金居（8358）從去年以來，就受惠銅箔加工費大漲，總經理李思賢樂觀看待第3季末狀況，樂觀預期8、9月銅箔報價上漲。觀察第2季國際銅每噸均價5,662美元，季下滑3%，但金居售價力守持平至6月才調整，可望支撐第2季毛利率維持高檔；考慮6月開始採用夏季電價、針對第3季量產的新產能，少部分固定費用於上季先行提列，法人預估該公司第2季稅後淨利3.55億元。台燿受惠於物聯網、4G基地台大量建置，以及巨量儲存需求，帶動High Tg與高頻／高速板用CCL需求成長，更為國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠。該公司第2季稅後淨利達2.55億元，年成長11%，EPS達1.03元，雙雙創下歷年同期新高，累計上半年稅後淨利5.7億元，EPS達2.36元，改寫歷史同期新高?
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